Low Cost Industrial Bluetooth Modul

Low Cost Module für die Serienproduktion

Die BLT-OEMMODLC-3 Module sind speziell entwickelt worden, um die Integration von Bluetooth in Ihre Projekte einfach zu machen und die Kosten für eine Serienproduktion niedrig zu halten.

geringe Größe
Long Range Module
Designed für hohe Performance und Durchsatz
Konfigurierbar für kurze Latenzen und Verzögerungen
AT Command Support
Konfiguration via Bluetooth
Qualifiziert als Bluetooth Produkt (Bluetooth Version 2.0)
Bleifrei und RoHS-konform
Konnektor für externe Antenne
Das Modul kann direkt auf das Host-PCB gelötet werden
Industrial- und Automobil-Temperaturbereich -30…+85 °C
Einzeln getestet und abgestimmt während der Produktion
Firmware für spezielle Funktionen verfügbar:
- Multipoint mit Wireless Multidrop™
- Repeater-Funktion
- Wireless I/O Funktion

Artikel in diesen Ausführungen:

Einzelpreis Netto: Auf Anfrage

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Bluetooth Support:
Bluetooth Version 2.0

Unterstützte Bluetooth Profile:
Generic Access Profile (GAP)
Serial Port Profile (SPP)
Class I +17 dBm (>300 m)

Bluetooth Chipset und Stack:
Produkt basiert auf dem bekannten Philips BGB204 Chipsatz und Philips Host Stack

Software:
Die gesamte Software ist in dem Modul enthalten.
Lokal oder über Bluetooth konfigurierbar mittels AT-Kommandos oder dem PC-Wizard.

Serielle Schnittstelle:
UART Logic-Level
Unterstützte Baudraten: 300 – 921,6 kbit/s
Unterstützung für andere Baudraten
Flusskontrolle: CTS/RTS oder keine
RS422/485 Support (externer Transceiver wird benötigt)

Power Supply:
3.3 – 6.0 VDC

Stromverbrauch:
Min: 10 mA
Average: 22 mA
Max: 170 mA (Peak)

Abmessungen / Größe (typisch):
16 x 36 x 3 mm

Umgebung:
Maximale Betriebstemperatur: -30…+85 °C
Lagertemperatur: -40…+85 °C
Feuchtigkeit RH 5–90 % nicht kondensierend