Low Cost Industrial Bluetooth Modul

Low Cost Industrial Bluetooth module

Low cost modules for series production

Die BLT-OEMMODLC-3 Module sind speziell entwickelt worden, um die Integration von Bluetooth in Ihre Projekte einfach zu machen und die Kosten für eine Serienproduktion niedrig zu halten.

Low size
Long Range Module
Designed for high performance and throughput
Configurable for short latencies and delays
AT Command Support
Configuration via Bluetooth
Qualified as Bluetooth product (Bluetooth version 2.0)
Bleifrei und RoHS-konform
Connector for external antenna
The module can be soldered directly to the host PCB
Industrial- und Automobil-Temperaturbereich -30…+85 °C
Individually tested and tuned during production
Firmware available for special functions:
- Multipoint mit Wireless Multidrop™
- Repeater function
- Wireless I/O function

Artikel in diesen Ausführungen:

1pc net: on request

1pc gross: on request

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Recommend

Bluetooth Support:
Bluetooth Version 2.0

Supported Bluetooth profiles:
Generic Access Profile (GAP)
Serial Port Profile (SPP)
Class I +17 dBm (>300 m)

Bluetooth chipset and stack:
Produkt basiert auf dem bekannten Philips BGB204 Chipsatz und Philips Host Stack

Software:
Die gesamte Software ist in dem Modul enthalten.
Lokal oder über Bluetooth konfigurierbar mittels AT-Kommandos oder dem PC-Wizard.

Serial interface:
UART Logic-Level
Unterstützte Baudraten: 300 – 921,6 kbit/s
Support for other baud rates
Flow control: CTS/RTS or none
RS422/485 support (external transceiver required)

Power Supply:
3.3 – 6.0 VDC

Power consumption:
Min: 10 mA
Average: 22 mA
Max: 170 mA (Peak)

Abmessungen / Größe (typisch):
16 x 36 x 3 mm

Environment:
Maximale Betriebstemperatur: -30…+85 °C
Lagertemperatur: -40…+85 °C
Feuchtigkeit RH 5–90 % nicht kondensierend