Low Cost Module für die Serienproduktion

Die BLT-OEMMODLC-3 Module sind speziell entwickelt worden um die Integration von Bluetooth in ihre Projekte einfach zu machen und die Kosten für eine Serienproduktion niedrig zu halten.

• geringe Größe
• Long Range Module
• Designed für hohe Performance und Durchsatz
• Konfigurierbar für kurze Latenzen und Verzögerungen
• AT Command support
• Konfiguration via Bluetooth
• Qualifiziert als Bluetooth Produkt (Bluetooth Version 2.0)
• Bleifrei und RoHS konform
• Konnektor für externe Antenne
• Das Modul kann direkt auf das Host-PCB gelötet werden
• Industrial und Automobil-Temperaturbereich -30…+85°C
• Einzeln getestet und abgestimmt während der Produktion
• Firmware für spezielle Funktionen verfügbar:
• Multipoint mit Wireless Multidrop™
• Repeater-Funktion
• Wireless I/O Funktion

Bluetooth Support:
Bluetooth Version 2.0

Unterstützte Bluetooth Profile:
Generic Access Profile (GAP)
Serial Port Profile (SPP)
Class I +17 dBm (>300 m)

Bluetooth Chipset und Stack:
Produkt basiert auf dem bekannten Philips BGB204 chipsatz und Philips Host Stack

Software:
Die gesamte Software ist in dem Modul enthalten
Lokal oder über Bluetooth konfigurierbar mittels AT Kommandos oder dem PC-Wizard

Serielle Schnittstelle:
UART Logic-Level
Unterstützte Baudraten: 300 – 921.6k
Unterstützung für andere Baudraten
Flusskontrolle: CTS/RTS oder keine
RS422/485 Support (externer Transceiver wird benötigt)

Power Supply:
3.3 – 6.0 VDC

Stromverbrauch:
Min: 10 mA
Average: 22 mA
Max: 170 mA (Peak)

Abmessungen / Größe (Typisch):
16 x 36 x 3 mm

Umgebung:
Maximale Betriebstemperatur: -30…+85°C
Lagertemperatur: -40…85°C
Feuchtigkeit RH 5-90% nicht kondensierend